雲联知识产权在电子领域的应用场景有哪些?题主可以参考我另一个回答:你在新兴领域看到过的技术或者人才属于哪个国家的?谢邀。根据iec标准化组织网站整理可知,从事半导体、集成电路、集成电路制造、芯片设计与生产等相关领域的中国企业所专用的知识产权技术统一归iecgroup管辖,可以称之为“中国专利代理协会”或“中国知识产权代理协会”。如集成电路方面的代理公司,主要面向集成电路设计与集成电路制造领域的中国企业、高校学生、中小企业,其提供的知识产权服务很大一部分为“专利服务”。如《高性能显示器产品的数字组合与显示功能设计》专利。
雲联iec把高性能显示器产品按照用途分为电视、投影机、摄像机、电动玩具等10余个类别,且还包括集成电路设计、光学设计等等。根据国际电工委员会itu这篇文章中中国对电工委报告epd的研究,2016年华为、大疆等有关半导体产业的上市公司披露的电子方面的专利超过4,000件,其中该列表中涉及电子领域的美国专利超过1,200件。半导体在电子领域中的地位不言而喻。华为的麒麟芯片、华为的eatpboss、大疆的大疆无人机、神州九号、神舟六号等海外商用型号的芯片均有台积电tsmc的供应大疆的phantomphantom4等无人机产品均能看到台积电tsmc大量的生产订单。
电子产业全球占比仅次于it领域,远超信息传输与网络设备、通信设备的数据中心领域,占全球产值的一半以上。然而在国内,尽管许多企业都重视对高性能集成电路芯片等核心电子产品的研发,但因目前国内电子产业高度依赖外资厂商和互联网思维横行而给国内企业研发增加了很大的压力。导致电子企业主观上普遍采用外资思维和准入制度,从而造成核心技术的垄断、价格高企以及自研产品整体水平偏低等现象。与此同时,以芯片业为主导的电子产业对产业链的集聚效应带来大量资金流入企业,国内企业难以从此获得更广阔的发展空间。
而半导体芯片设计与生产等相关的电子领域,难以形成产业链上下游资金、劳动密集型生产服务等生产周期长的行业,特别是安装类以及简单通用的集成电路芯片需求。电子产业本身结构较为松散,内部供应链尚不成熟,因此设计与生产等环节的集聚度低、产业链环节间的不稳定性高,形成“产业链分散,配套需求的不足”。而半导体制造则将从整体效率、精度等重要影响因素延伸至小尺寸单芯片开发环节,这将是国内半导体产业未来的短板。电子领域的专利运营,如阿里巴巴成立阿里知识产权事业部,将知识产权相关的数字技术及服务整合到阿里的c2m场景中,将电子产业运营。
